英特尔18A-P工艺获苹果青睐？2027年低端M芯片或将采用，代工市场格局生变

苹果兴许会把部分芯片契约交付给英特尔去从事生产作业，这不但于半导体领域而言是一回重大的潜在合作，而且还跟两家科技巨头的未来战略布局存在关联。

英特尔代工业务的最新进展

今年四月的时候，英特尔将其先进制程技术的新状况给公开了，着重提及了针对代工客户而被优化的Intel 18A – P工艺节点。此工艺的目的在于给外部芯片设计公司赋予更强的性能，当下试验性的晶圆已然进入到了生产阶段。

那代表着英特尔的代工服务正从计划迈向具体交付，公司期望借由这般行动吸引像苹果这般的大型客户，用以扭转其代工业务长久存在的财务亏损情形，并且奋力企求在2027年达成盈亏平衡点。

苹果寻求供应链多元化的策略

一直以来，苹果所有自研芯片都长期依靠台积电制造，然而，这种单一的供应来源存在着潜在的风险。为了能够保障供应链的安全，并且降低成本方面的压力，苹果始终在寻觅第二家芯片代工厂商，甚至是第三家芯片代工厂商。

把部分订单分派给英特尔，契合苹果一贯采用的分散供应链风险的方略。这样做还能够对其在美加大投资的承诺给予回应，有益于在美国本土打造更为稳固的芯片制造产能并使之得以实现。

18A-P工艺的技术节点与时间表

英特尔那最新的18A – P工艺，是放在其先进制程路线图里相当关键的一环。依据所得到的信息来看，苹果已然获取了该工艺的早期设计工具包，并且已然着手开启了相关的评估工作，当下进展状况是顺顺利利的。

英特尔计划于2026年初发布正式版设计工具包，这是关键的里程碑，如果后续所有情况按照计划进展，那么基于该工艺的芯片批量生产或许会在2026年底开始，产品则有希望在2027年中后期上市。

潜在订单的规模与产品影响

予以估测，要是合作得以达成，那么相关芯片的出货量具备在1500万至2000万颗之间的可能性，这般规模针对英特尔代工部门的情况来讲，势必将构成一个巨大的订单，能够显著地提升其产能利用率。

或许是定位稍微偏低一些的MacBook Air当中的M系列芯片，以及iPad Pro型号里的M系列芯片，会率先成为第一批采用英特尔代工芯片的产品。苹果有可能会采取一种分步式的策略，先是先在一部分产品线上进行试用，然后再依据试用的结果，来决定是不是要将合作范围予以扩大。

双方合作的驱动力与挑战

对于苹果来讲，跟英特尔开展合作能够获取更为灵活的产能以及潜在的议价能力，与此同时，这还契合其强化美国本土供应链的政治表态，这对获取政策支持有所助力。

就英特尔而言，获取苹果订单乃是其代工业务成败的关键一场战役，这不但会带来可观的收入，更是其制造技术得到市场认可的一种标志，然而挑战在于，英特尔得要证明自己的良品率以及交付能力能够和行业领导者相媲美 。

对行业竞争格局的潜在影响

倘若苹果确实把部分订单转交给英特尔，那么全球芯片代工市场的竞争会趋于加剧，台积电虽说地位稳固，然而会遭遇客户流失的直接压力，这或许会推动它在定价以及服务方面作出调整。

此情形或许会促使另外的芯片设计公司思量英特尔所提供的代工服务，进而致使原本由台积电以及三星把控的现有市场态势得以转变。从长远角度而言，更具充分性的竞争有希望推动整个行业的技术朝着进步态势发展以及成本实现优化。

假设苹果确实挑选英特尔去代工某些芯片，不知您觉得这究竟会着重对高端设备市场产生影响还是会主要影响中低端设备市场呢？