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苹果、高通等多家巨头对英特尔EMIB先进封装技术感兴趣
最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣,包括美满电子科技(Marvell)、谷歌、Meta和联发科等行业巨头,或许会打造“前端投片台积电,后端...
英特尔前CEO预言AI泡沫与量子突破!GPU主导地位将被新范式取代?
Gelsinger预测,目前占据主导地位的图形处理器(GPU)将在本世纪末开始被新的计算范式所取代。Global的关键成员,Gelsinger通过与量子计算领域的深入接触,对...
英特尔18A-P工艺获苹果青睐?2027年低端M芯片或将采用,代工市场格局生变
这意味着批量生产可能会在2026年末开始,苹果可能选择在2027年第二或第三季度开始发货英特尔生产的SoC。苹果的兴趣主要集中在代工服务上,希望将英特尔作为另...
英特尔CEO陈立武谈变革:承认过往错误,聚焦AI与XPU领域,重塑科技领导地位
英特尔承认过去犯过“代价高昂”的错误,但首席执行官陈立武对公司更美好的未来充满信心英特尔过去一直处于计算机革命的前沿,引领了摩尔定律的潮流。陈立武解...
英特尔EMIB封装技术突围!高通、苹果争抢人才,台积电主导地位或将动摇?
英特尔在芯片业务方面可能严重落后,但在先进封装方面,该公司拥有具有竞争力的选择。高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示,两家公司都在寻求精通英特尔EMI...
