英特尔EMIB封装技术突围！高通、苹果争抢人才，台积电主导地位或将动摇？

临近芯片制造工艺抵达物理极限之时，先进封装技术身为全球半导体巨头竞相争抢的全新战场 。

英特尔封装技术优势

英特尔所开发的EMIB封装，借助微型硅桥来连接芯片。这致使省去了传统中介层，此技术使得芯片间的通信距离趋向更为短的状态，数据传输速度朝着更快的方向发展。并且功耗也呈现出更低的情形，在2023年举办的国际半导体展期间，并由英特尔把采用EMIB封装的处理器予以展示，此处理器的性能相较于传统封装提升了大约30% 。

因基于EMIB技术，英特尔另外推出了3D堆叠封装方案，此方案运用硅通孔技术达成芯片垂直互联，才让芯片堆叠密度显著提高，英特尔声称，这般封装能够把芯片面积缩减40%，并且维持优良的散热性能。

行业需求变化

高性能计算快速发展，人工智能也快速发展，这对芯片性能提出更高要求，据行业报告显示，2024年全球数据中心对先进封装芯片有需求，且该需求同比增长在50%以上 ，这个增长远超传统芯片制造工艺的改进速度 。

因要满足市场需求，AMD以及英伟达等公司着手大量运用多芯片封装方案，这些方案把具备不同功能的芯片组合于一个封装之内，既让性能得以提高，又使成本有所降低，业内专家觉得，这种趋势会在未来五年里成为主流。

台积电产能瓶颈

身为全球规模最大的芯片代工厂，台积电的CoWoS封装技术向来备受众人青睐的，然而因英伟达等大客户的订单数量急剧增多，台积电的封装产能产生了极为严重的不足状况，在2023年年末的时候，台积电曾对外公开宣称封装产能紧张有可能会持续至2025年。

因为这种产能瓶颈，新客户订单交接周期延长了，部分中小芯片设计公司称，他们要等半年之上才能得到台积电的封装服务，如此使企业开始寻觅替代方案。

巨头转向英特尔

据最新招聘信息所展示的情况来看，苹果彼时正处于寻觅精通英特尔EMIB技术的工程师的状态之中。其职位要求清晰且明确地罗列并指出，受聘者需熟练掌握涵盖EMIB在内的多种先进封装技术。此种情形充分说明，苹果当下已经开启了全力以赴针对英特尔封装方案展开积极布局的行动架势。

高通在为其数据中心部门招募相关人才，招聘启事着重表明凡是应聘者必然要熟稔知晓英特尔EMIB技术，这些诸如此种的动向能够明确显示，大型芯片设计公司正于着手为采用英特尔封装技术安排准备事宜 。

技术比较分析

比起台积电的CoWoS，英特尔的EMIB无需运用大型硅中介层，这致使封装结构更为简单，生产成本同样更低，在实际测试里，EMIB封装的芯片于能效比层面表现更为出色 。

英特尔的那项3D封装技术，运用了独特的微凸块设计方式，达成了更高的互联密度。此项技术于散热处理方面同样存在创新之处，借助优化热传导路径的手段，解决了高密度封装所面临的散热难题。

市场前景展望

英伟达首席执行官于公开场合对英特尔的封装技术加以赞赏，这般举动给英特尔带去了颇为良好的市场声誉。行业之中的分析师作出预测，英特尔于先进封装领域所占据的市场份额，在2025年的时候，有着有望达到30%的可能性。

跟着更多公司寻觅供应链多元化，英特尔封装业务会迎来增长机会，特别是在人工智能芯片范畴，对先进封装的需求会一直旺盛，英特尔要是能抓住这一时机，或许会在半导体行业开创全新的篇章。

你觉得英特尔有没有可能凭借其那些先进的封装技术达成业务方面的逆转呢，欢迎在评论区域去分享一下你持有怎样的看法呀，要是你认为这篇文章具备一定价值，那就请点赞给予支持吧！