标签:台积电

台积电与索尼合作建合资公司,拓展图像传感器及新领域研发

台积电(TSMC)宣布,已经与索尼签署一份不具约束力的合作备忘录,双方为研发与制造下一代图像传感器建立战略合作关系。合资公司将利用索尼在图像传感器设计...

台积电3nm产能大扩产 优先供应AI芯片和老客户

过去台积电的制程节点一般达到目标产能后便停止增产,然而现在AI芯片需求强劲,这次寻求3nm产能扩张算是个例外。截至2025年末,台积电3nm月产能为12万至13万...

英伟达超越苹果成台积电最大客户,营收占比情况曝光

据TECHPOWERUP报道,英伟达已经超越苹果,按营收贡献比例计算,已经成为台积电(TSMC)最大客户。按照营收贡献比例计算,英伟达目前在台积电的占比为19%,高...

苹果iPhone 18系列发布策略曝光,首发芯片及制程工艺有新变化

18系列采取“一年两更”的发布策略,不同机型分两批推出。如今台积电WMCM封装产能扩产计划,为苹果分阶段发布策略提供了最有力的佐证。

苹果、高通等多家巨头对英特尔EMIB先进封装技术感兴趣

最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣,包括美满电子科技(Marvell)、谷歌、Meta和联发科等行业巨头,或许会打造“前端投片台积电,后端...

英特尔EMIB封装技术突围!高通、苹果争抢人才,台积电主导地位或将动摇?

英特尔在芯片业务方面可能严重落后,但在先进封装方面,该公司拥有具有竞争力的选择。高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示,两家公司都在寻求精通英特尔EMI...