标签：台积电
苹果iPhone 18系列发布策略曝光，首发芯片及制程工艺有新变化
18系列采取“一年两更”的发布策略，不同机型分两批推出。如今台积电WMCM封装产能扩产计划，为苹果分阶段发布策略提供了最有力的佐证。
苹果、高通等多家巨头对英特尔EMIB先进封装技术感兴趣
最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣，包括美满电子科技（Marvell）、谷歌、Meta和联发科等行业巨头，或许会打造“前端投片台积电，后端...
英特尔EMIB封装技术突围！高通、苹果争抢人才，台积电主导地位或将动摇？
英特尔在芯片业务方面可能严重落后，但在先进封装方面，该公司拥有具有竞争力的选择。高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，两家公司都在寻求精通英特尔EMI...
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