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高通苹果专利续签,芯片供应合作或终结

高通宣布,与苹果的全球专利许可协议自2027年4月1日起续签。高通与苹果在2019年结束了持续两年的全球专利诉讼,达成和解,其中苹果向高通支付一笔费用,并签...

英特尔EMIB封装技术突围!高通、苹果争抢人才,台积电主导地位或将动摇?

英特尔在芯片业务方面可能严重落后,但在先进封装方面,该公司拥有具有竞争力的选择。高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示,两家公司都在寻求精通英特尔EMI...