新加坡淡滨尼这个地方有一座工厂, 这个工厂是生产12英寸晶圆的, 现在开始了试产工作, 并且跑出的良率成绩达到了99%, 这个数字比不少同行业处在同一个阶段的公司所拿到的数据还要高一些, 所以行业内的关注一下子就被拉满了。
建设速度刷新纪录
这座300毫米晶圆厂在2024年12月举行了奠基仪式, 到2026年9月便完工了。仅仅用了22个月就建完, 放在新加坡半导体建厂的记录中去比较的话, 这属于速度比较快的交付情况。
它的建设节奏, 明显要比早期的同类项目要快得多。而且在施工期间, 这个项目甚至还赶上了全球范围内设备交付周期不断延长的那个阶段尾巴。
目前工厂这个事儿已经进入到了风险试产的阶段, 第一批的样品在晶圆这里完成的流片加工, 出来的良率是超过了百分之九九的。VSMC这边给出了官方的表态说法, 意思是量产的这个进度是没受任何影响的还是按照原定的那个时间表在进行推进, 从现有情况看的话是没有延期信号的。
两家巨头联手
VSMC是由新加坡VIS和荷兰恩智浦半导体在2024年9月共同出资成立的, 其做法是将成熟制程的代工能力与车规芯片的设计资源捆绑在一起, 摆在同一张桌上进行运作, 目的是为了牢牢锁住当地的产能。
恩智浦是全球范围内的车规级芯片领域的头部企业, VIS依托于裕廊集团的力量在东南亚地区深耕并实现制造业务的落地, 这两家企业进行互补之后, 就从头到尾地把芯片设计、晶圆代工以及封测环节全部给连接起来了, 形成了一条完整的产业链条, 而且也使得客户的粘性变得更加强烈了起来。
开幕规格不低
开幕仪式是在淡滨尼厂区这里举行的, 新加坡的贸工部长陈诗龙亲自到场进行了致辞, 经发局的主席冯捷文也亲自到场进行了致辞, 裕廊集团的CEO傅海燕同样也是亲自到场进行了致辞的, 从政府和企业的这两个层面而言, 是确确实实地给予了很高的礼遇和看重的。
台积电方面的代表, 还有多家芯片设计客户, 还有封测供应商, 以及半导体行业协会的负责人, 也都一个不落地都出席了。这个情况说明, 上下游生态链都已经正在做对接布局的事情了, 就等着那个量产窗口打开的那时候呢。
制程卡位
该产线覆盖的范围是从130纳米到40纳米这些节点, 产品主要聚焦于混合信号、电源管理、模拟芯片以及中介层封装这几个领域, 它属于成熟制程里那种偏向高端的部分。
40纳米这个工艺水平, 它其实是可以去承接那些既对成本比较敏感, 但是同时对性能也不是完全不在意, 也就是要求并不算低的订单的。
所以说呢, 它就正好处于一个位置, 卡在了先进制程和低成本节点这两者之间的那个空白市场里面。正因为如此, 它所面临的竞争压力, 是比在5纳米以及3纳米那个赛道上要小得多的很多倍的。
下游谁买单
高性能计算这个领域, 移动设备那个方向, 汽车电子那块市场, 工业控制的范围, 还有消费电器的事物, 都在目标市场的名单之中, 客户覆盖的层面非常广泛, 并不把赌注压在某一个单一的赛道上面, 抵御周期的能力也就更强了。
这几年汽车芯片需求涨得非常厉害, 40纳米的电源管理IC和MCU恰恰处于车企降低成本与提升性能这两个方面的中间位置, 在销量和价格两个方面的机会窗口仍然处于开放状态。
量产后的连锁反应
公司计划在两千零二十七年第一季度的时候, 把量产工作正式地做起来, 到了这个时候, 新加坡这个地方就会拥有一部分本土的一十二英寸的代工能力了, 这种做法对东南亚那一带的半导体供应链来说, 有着补长链的非常大的意义, 同时也减少了对于海外代工的那一种依赖情况。
工厂一旦投产, 就预计会带动上下游创造出数百个技术与管理工作机会。随之而来的是, 淡滨尼片区的物流行业、餐饮业务以及商业配套需求也会同步增加。这对于当地经济来说是实实在在的拉动作用。
大家来讨论一下, 新加坡凭借其在成熟工艺领域的优势, 在家用电器芯片和汽车芯片这两个市场上的份额究竟有多大呢? 欢迎大家在评论区发表自己的观点。如果你觉得这个分析有参考价值的话, 请给予点赞支持, 并且把它转发给身边的从业者同行进行交流分享。
