标签：半导体
新2026年3月22日Terafab项目启动，马斯克自建晶圆厂满足AI芯片需求
马斯克曾提到，他的公司每年可能需要1000亿至2000亿颗AI芯片，如果无法从现有代工厂合作伙伴处获得，公司将考虑自建晶圆厂。他当时还补充说，如果代工厂能够...
英伟达超越苹果成台积电最大客户，营收占比情况曝光
据TECHPOWERUP报道，英伟达已经超越苹果，按营收贡献比例计算，已经成为台积电（TSMC）最大客户。按照营收贡献比例计算，英伟达目前在台积电的占比为19%，高...
日本Rapidus合资企业：2nm芯片生产及玻璃基板封装新进展
Rapidus已经在日本北海道千岁市建造了创新集成制造工厂（IIM-1），作为2nm芯片的生产基地，目标2027年实现批量生产。不过随着先进封装技术在现代芯片里变得越...
英特尔联姻塔塔，在印度建芯片厂造AI电脑，对咱有啥影响？
根据谅解备忘录（MoU）内容，塔塔电子在即将启用的晶圆厂与封装测试设施将承接面向印度市场的英特尔产品本地化制造工作，并开展先进封装的合作。这次合作还将...
