标签：混合信号芯片

新新加坡VSMC晶圆厂投产, 支持40纳米混合信号芯片量产

工厂已完成建设并进入风险试产阶段，计划于2027年第一季度开始量产。该厂于同年12月举行奠基仪式，历经22个月建设后，已完成首批样品晶圆加工，良率超过99%。...

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50分钟前

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