华为小米推手机HBM内存，带宽提升1.5倍功耗降50%

智能手机内存带宽瓶颈如何破局

智能手机内部空间极为有限, 高性能的高带宽内存, 也就是HBM, 难以直接安装进去, 散热问题更是令制造商头疼不已。随着AI时代来临, 设备端计算需求激增, 手机厂商必须探寻新的解决办法。华为和小米已率先行动，引入了低延迟大容量DRAM设计, 将其命名为“LLM”, 目的是为SoC和NPU提供更大带宽支持, 期望提升幅度达1.5倍, 且功耗还能降低50%。

LLM设计并非真正HBM但思路相似

尽管LLM并非确凿无疑的真正HBM, 然而却运用了类同的封装思路, 其核心目标旨在提升内存带宽。传统手机DRAM在应对AI大模型之际显得力有不逮, NPU需要迅速读取海量数据, 带宽匮乏便会致使计算出现卡顿。华为与小米的LLM设计借助优化内部结构, 使得数据在芯片与内存之间的传输更为快捷, 进而能够支持更为复杂的AI任务, 诸如实时图像识别以及语音处理。

华为和苹果早已暗中布局

于此更早之际, 便已经有相关消息纷纷散出情形呈出, 华为彼时正在着手开展对于适用于智能手机的HBM设计展开所进行的开发事宜, 其目标乃是要把服务器级别的那种内存技术挪移至移植到手机之上。苹果那边亦是正在做着如同如进行着准备有着类似的各项技术, 计划是打算应用运用到20系列机型之上。此两家巨头均是看准瞅准了AI对于内存带宽所具有的坚挺刚性需求, 要是一旦成功达成获得成功, 那么手机AI性能将会得到大幅度的提升增长, 如此一来用户便能够体验感受到更为流畅顺畅的本地运算。

三星通过复杂封装推进这项技术

三星曾开展过相关研究, 凭借先进封装技术, 将多个 DRAM 芯片堆叠在一起，以此在有限空间达成更高带宽, 这种设计得处理散热与功耗问题。三星工程师经优化电路布局及材料去使热量更均匀地散开, 虽说量产难度颇高, 然而三星的研发进展表明行业对该方向极为重视。

高通与长鑫存储合作定制DRAM

两个月前，有报道声称, 高通挑选了与长鑫存储（CXMT）开展合作, 着手开发用于智能手机的定制DRAM。有传闻讲, 高通期望凭借引入新设计, 去提升NPU性能, 达成真正的设备端AI运算。当下具体情形尚不明晰, 不过合作这件事本身就表明高通在寻觅突破。长鑫存储是国内存储芯片的主力, 双方携手或许能加快定制DRAM的落地。

最终成品预计不会等太久

以下这些设计, 并非是大家所熟知的HBM。然而其目的却是全然相同的, 那便是, 要在智能手机之上达成更为强大的计算性能。进而增强AI体验。从华为、小米、苹果一直到三星和高通, 产业链上下游各个方面都身处正在进行中的行动里。要是一切进展顺利的这种情况出现, 应该是不会等待太长时间的, 消费者就能够看到手机制造商推出最终的成品。到那个时候, 手机AI能力将会迎来质方面的飞跃。

照你看来, LLM内存设计究竟能不能切实解决手机AI算力方面存在的瓶颈呢? 欢迎于评论区之中分享你所抱持的看法, 点赞并进行转发, 从而令更多人知晓这一技术趋势。