芯片相较于火箭而言在获取难度更为高深。有着今夏要尝试进行首次公开募股、公司估值飙升至1.75万亿美元这般情况，涉及到提交给美国证券交易委员会的S – 1文件当中，呈现出一个令人尴尬难耐的实际状况：这家公司要自行去制造图形处理器了。其中原因十分简约，并非是内心不想去购买，而是至为根源性的根本就无法购买得到。
买光全球芯片 也只够需求的2%
马斯克自行算过一笔账，即使将市面上所有能够买到的AI芯片全部扫购干干净净，也仅仅只能满足公司未来需求的大约2%，这个数据实在是太过刺心扎人了。公司在向投资者进行解释的时候直接表明，与好几家芯片供应商均未签订长期供货协议，所以根本没有办法确保能够拿到充足的硬件用以支撑业务增长。
此般缺芯情形已然拖累了公司的多条业务线，自动驾驶需大量算力，人形机器人对于芯片的需求亦在急剧飙升，并且轨道数据中心更是耗用芯片的大户，若无稳定的芯片来源，这些项目随时都有可能陷入停滞。
德州奥斯汀 三家公司联手搞芯片
这个死局面前，公司联合xAI以及特斯拉，于德克萨斯州奥斯汀市共同发起了一项芯片制造计划。马斯克宣称，该项目着重生产三类芯片，为车辆所用的，安装在人形机器人内的，以及供轨道数据中心使用的。
就制造环节而言，计划找英特尔展开合作，采用其下一代的14A制程工艺。然而，眼下具体的信息极为稀少。外界完全不清楚他们即将制造何种芯片，究竟是类似英伟达H100那般的通用GPU，亦或是如同谷歌TPU那样的专用AI加速器。而且，项目何时能取得成果并未公布，三家各自负责的部分也未明确说明。
造芯片比造火箭更烧钱
这些细节并非无关紧要。先进芯片制造属于地球上极为复杂的技术工作之一。一个芯片历经几千个精密控制步骤。它会用到各类特殊材料。其加工精度需达到原子级别。台积电耗费三十多年时间。投入几千亿美元资金。才获取如今这般地位。
更重要的是，就连英伟达这般芯片设计领域的巨头企业，自身也并不涉足生产这一环节，而是将其完全包给台积电。如今，这家公司打算从无到有地去建设生产线，其难度究竟如何，可想而知。马斯克制造火箭能够成功，原因在于他成功压低了成本，然而芯片制造却是另外一番情形，成本高得简直离谱，对良品率的控制更是犹如一场噩梦。
时间紧任务重 对手已经跑得很远
最为关键的问题在于时间，英伟达每一年都会对产品进行更新换代，台积电历经探索已然实现了3纳米以及2纳米制程的量产，然而这家公司当下甚至连究竟要制造何种芯片事宜都尚未确定下来，从芯片设计起始，历经流片环节，再到实现量产，常规所需周期是两至三年时间，即便一切进展极为顺利，等到它所制造的芯片最终成功问世之际，其竞争对手预计或许已经领先了两个代际的产品了。
还有，英特尔自身的14A工艺尚未经由大规模量产进行验证，运用一项并未全然成熟的工艺去制造核心芯片，风险是极大的，一旦工艺出现问题，整条产品线都会随之陷入瘫痪状态，公司S – 1文件当中也进行了承认，这属于一个巨大的不确定性因素。
缺芯是长期问题 短期只能继续捱着
芯片厂就算顺利建成起，产能爬坡照样得耗时。先进晶圆厂始自破土动工直至稳定量产，常需历经四到五年。这表明在至少2029年以前，公司仍要承受芯片短缺之苦痛。且在这段时期内，其竞争对手极有可能凭借充足供货掠走许多市场份额。
公司于文件里向投资者坦言，缺少长期供货协议这一问题在短期内无法解决，市场当中有能力进行大规模供应AI芯片的也就两三家而已，订单早就已经排到几年之后了，如今冲进去自行造芯，愈发像是被逼迫到墙角处的无奈之举。
能否复制航天奇迹 需要时间来验证
这家公司先前于航天领域着实颠覆了整个行业，可重复使用火箭以及低成本发射，这些均是切实做出来的。只是，在芯片制造此赛道上，它全然没有经验方面的积累。于航天领域它耗费一二十年才得以做成，制造芯片所给予的时间窗口只会更加短暂。
投资者于IPO之前，得想明白一个问题，这家公司的优势所为系统集成以及工程优化，并非原子级的半导体工艺；马斯克于特斯拉开展过自研芯片，然而那主要是用于自动驾驶的专用芯片，跟当下要制造的通用GPU或者AI加速器并非同一回事；能否复制航天领域的成功，此刻谁都不敢肯定。
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