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马斯克自建芯片帝国:从PCB到FOPLP全产业链布局,2026年实现自主生产

其次,扇出型面板级封装(FOPLP)工厂已开始设备安装,并计划于2026年第三季度开始小规模生产。SpaceX的目标是整合卫星芯片封装技术,降低成本,并保持对星链...